虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题,但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点无一不预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。...
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